了解一下半導體行業(yè)及基礎知識
●發(fā)布時間：2019-8-30 ●
●信息來源：上海皇龍自動化工程有限公司 ●作者：站長
去年的中訊通信和今年的華為被美國制裁事件，這2家主導的產品都集中在半導體行業(yè)。我們這里談談半導體行業(yè)的一些基礎知識，讓大家了解了解半導體這個行業(yè)。我們要了解一下芯片是什么？目前的市場格局如何？相關的上市公司有哪些？
一、芯片是什么？
要了解半導體產業(yè)鏈，首先得知道什么是芯片。芯片是指含有集成電路（IC）的硅片。
一個芯片是這樣被生產出來的：
自然界中存在有含硅的石頭或原材料，這些石頭或原材料通過一個類似洗衣機的機器，經過離心力和化學反應提純就成了單晶硅棒。單晶硅棒一般是圓柱體形狀的，太厚了，再通過切割工藝切成薄薄的圓片，就是晶圓。最后在晶圓上集成電路，就是芯片了。
芯片所在的半導體行業(yè)的產業(yè)鏈分為三大塊：上游是半導體原材料；中游包括芯片集成電路的IC設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，屬于核心環(huán)節(jié)；下游是各類市場需求，包括終端電子產品，包括手機、汽車、通訊設備等。中興通訊的智能手機業(yè)務屬于半導體行業(yè)的下游。
半導體設備是產業(yè)發(fā)展的基礎，國內半導體設備是薄弱環(huán)節(jié)。有一種半導體設備叫做光刻機，目前被荷蘭ASML公司壟斷，在EUV光刻機領域更是處于絕對壟斷地位，市占率為100%，基本呈現(xiàn)獨家供貨的狀態(tài)。國內的中芯國際也是ASML客戶。
二、中國半導體產業(yè)快速增長，與國際水平仍有差距
過去十年左右，在電子產業(yè)鏈國際分工中，由于人口紅利的優(yōu)勢，中國大陸主要承擔電子終端的封裝測試，在封裝環(huán)節(jié)有一定優(yōu)勢。隨著近年技術差距的縮小以及資金、人才的持續(xù)投入，中國大陸半導體產業(yè)由封測主導向芯片設計、芯片制造以及材料、設備全面發(fā)展。
在此基礎上，中國大陸的一些公司已取得一定成就：
IC設計方面，華為海思設計水平位于全國首位，全球前十；IC制造方面，中芯國際集成電路的制造工藝在國內處于第一位，與世界水平相比還有比較大的差距；IC封裝方面，長電科技在收購星科金朋后，封裝測試能力總規(guī)模位列世界前三。
但與歐美日韓相比，還有很大差距。據中泰證券研究所，過去的數(shù)十年里，歐美日韓主導著全球半導體產業(yè)格局，2015年全球半導體行業(yè)市占份額來看，歐美日韓分別占9%、50%、11%、17%，中國大陸僅占4%。
根據中國半導體協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據，從2013年起，中國集成電路（IC）進口額連續(xù)四年超過2000 億美元，2016年中國集成電路進口額為2271億美元， 出口額僅為613.8億美元。
從全球半導體行業(yè)龍頭公司的比例分布，也可以看出不少差距：
三、政策支持下，這些公司迎來機遇
半導體行業(yè)是電子信息產業(yè)的基礎，是國家實力的象征，國產替代化的趨勢是不可逆的。在中興被制裁后，人民日報發(fā)表評論員文章《中國將不計成本加大芯片投資》，未來政策支持力度有望加強。
目前我國對半導體產業(yè)的政策支持文件有：《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》及《中國制造2025》。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》給予了IC產業(yè)相應的政策支持、財稅優(yōu)惠， 設立了大基金。 《中國制造2025》強調，最終在市場終端打造集IC設計、IC制造、半導體材料與設備、IP 與設計工具四者為一體的國際綜合品牌的目標。 其中“加強海外并購”被納入政府政策支持項目。
四、中國大陸晶圓8寸、12寸公司
五、主要上市公司 ：
六、德國DIAS紅外測溫儀在全球及中國半導體行業(yè)的應用型號
6.1 單晶硅用的紅外測溫儀DG42N(350~1800°C)
6.2 高溫材料用雙色紅外測溫儀DSR55NV(900~3000°C)、DSR56NV(900~3000° C)
6.3 低溫材料用DGE44N(75~650°C)、DGE10N(100~1200°C)
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